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埃克斯控股（北京）有限公司
一、企业基础概况
| 项目 | 信息 |
|---|
| 企业全称 | 埃克斯控股（北京）有限公司（曾用名：埃克斯工业有限公司、埃克斯工业（广东）有限公司、深圳埃克斯工业自动化有限公司） |
| 企业性质 | 国家级专精特新"小巨人"企业、国家级高新技术企业、省级企业技术中心、省级创新型中小企业、科技型中小企业 |
| 成立时间 | 2017年9月20日 |
| 法定代表人 | 李杰（兼任董事长） |
| 注册资本 | 6,419.9781万元人民币 |
| 实缴资本 | 6,225.3809万元人民币 |
| 注册地址 | 北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院5号楼21层2101B室 |
| 统一社会信用代码 | 91440300MA5EQQ925G |
| 企业规模 | 中型（员工162人，2025年数据）；参保人数162人 |
| 企业官网 | https://www.ikasinfo.com/ |
| 公众号 |  |
| 联系电话 | 0755-86520790 |
| 邮箱 | hr@ikasinfo.com |
| 企业族群 | 埃克斯工业集团（旗下成员企业11家） |
公司总部位于重庆，在北京、深圳、重庆、上海、合肥、珠海等地设有分支机构或子公司，是一家聚焦半导体全产业链智能化改造的外商投资背景科技企业，致力于成为中国制造业迈向"工业4.0"的有力推手。
二、核心技术与产品体系
公司以原创的ROPN系统工程建模技术+工业AI决策算法为技术底座，构建三大核心产品体系，覆盖半导体制造全流程：
| 产品体系 | 核心定位 | 功能与应用场景 |
|---|
| 半导体CIM系统 | 制造执行与信息化管理 | 集成工艺优化、产能提升、良率管理、设备调度等功能，实现晶圆制造全流程数字化管控 |
| AI大数据平台 | 智能分析与决策支撑 | 基于大数据分析与机器学习，实现根因分析、大数据溯源、设备健康监控、预测性维护等 |
| 工业Co-pilot | AI辅助智能协作 | 基于大语言模型的智能助手，赋能工艺工程师、设备维护人员实现人机协同决策 |
核心技术优势：
ROPN底层建模技术：突破传统MES系统刚性架构，实现柔性建模与快速适配
半导体根因分析与大数据溯源：在晶圆缺陷检测、工艺异常定位等领域具备行业领先能力
AI+大语言模型应用：2026年密集布局基于大语言模型的智能查询分析、设备调度优化等场景
三、科研能力与知识产权
| 类别 | 数量（截至2026年7月） |
|---|
| 发明专利 | 114项（含2026年新公开/授权多项，如"半导体清洗设备机械手调度方法""半导体自动化生产系统控制方法""机台数据图表化显示方法"等） |
| 软件著作权 | 69项（如《生产调度算法测试服务系统》《埃克斯智能装备平台》等） |
| 注册商标 | 109项（含"埃克斯工业""ikas"等核心品牌） |
| 行政许可 | 17个 |
近期重点专利动态（2026年）：
| 时间 | 专利名称 | 类型 |
|---|
| 2026-07-14 | 一种半导体清洗设备中机械手调度方法及装置 | 公开 |
| 2026-07-07 | 一种模型更新方法、系统及产品 | 授权 |
| 2026-07-07 | 一种半导体的自动化生产系统及其控制方法 | 公开 |
| 2026-06-26 | 基于大语言模型的查询分析方法、装置、设备及存储介质 | 公开 |
| 2026-06-12 | 一种机台数据的图表化显示方法、设备及存储介质 | 授权 |
| 2026-04-10 | 半导体晶圆生产缺陷检测方法、装置、设备及存储介质 | 授权 |
四、融资历程与资本实力
| 融资轮次 | 时间 | 投资方 |
|---|
| B轮 | — | — |
| C轮 | — | — |
| C+轮 | 2025–2026年 | 红杉中国、默克投资、中芯聚源、北京信息产业发展基金等知名机构 |
累计融资9次，最新一轮C+轮交易金额达数亿元人民币，投资方阵容涵盖顶级产业资本与国家级基金，彰显资本市场对其技术实力与商业化前景的高度认可。
五、行业影响与重大项目
| 客户类型 | 代表企业 |
|---|
| 半导体制造 | 无锡华润上华科技有限公司（多个项目中标） |
| 科研院所 | 芜湖智能传感器研究院 |
| 能源环保 | 深圳能源环保股份有限公司 |
| 头部半导体厂商 | 多家头部晶圆厂（已落地应用） |
近期招投标动态（2026年）：
| 时间 | 项目名称 | 状态 |
|---|
| 2026-07-14 | 芜湖智能传感器研究院深硅刻蚀机等设备采购项目 | 新增投标 |
| 2026-06-29 | 无锡华润上华设备智慧作业平台维保谈判采购 | 中标 |
| 2026-04-24 | 深圳能源环保数字化三维智能管理系统研发项目 | 中标 |
| 2026-04-10 | 无锡华润上华8A光电MEMS产线建设项目EAP实施 | 中标 |
服务规模：累计参与招投标项目69次，预估价值约12亿元，产品已在多家头部半导体厂商成功落地，有效提升客户生产效率与产品质量。
六、资质荣誉与行业认可
| 荣誉/资质 | 获评时间 |
|---|
| 国家级专精特新"小巨人"企业 | — |
| 国家级高新技术企业 | — |
| 2024年国家级中小企业创新创业大赛入选 | 2024年 |
| 2024年国家级"创客中国"中小企业创新创业大赛入选 | 2024年 |
| 省级企业技术中心 | 2024年 |
| 2026 AI科技小巨人TOPO50 | 2026年6月 |
| 中国软件行业协会信用承诺企业 | 2023年 |
七、对外投资与产业布局
公司作为控股平台，在全国多地布局半导体技术与AI应用相关企业，形成覆盖研发、制造和服务的完整产业链生态：
| 被投资企业 | 持股比例 | 设立/变更时间 |
|---|
| 埃芯工业科技（上海）有限公司 | 100% | 2026-07-10 |
| 埃智芯（重庆）智能科技有限公司 | 100% | 2026-06-22 / 2026-05-06 |
| 埃克斯工业（合肥）有限公司 | 100% | 2026-05-18 |
| 珠海埃克斯智能科技有限公司 | 100%（由66.70%增持） | 2026-05-17 |
旗下成员企业共11家，构建起"北京研发总部+多地产业落地"的协同格局。
总结：埃克斯控股（北京）有限公司依托原创ROPN建模与工业AI算法，以"CIM+AI大数据+Co-pilot"三大产品体系深耕半导体智能制造，获红杉中国、中芯聚源等顶级资本加持，累计融资达C+轮，入选国家级专精特新"小巨人"与AI科技小巨人TOP50，是当前国内半导体智能化领域技术壁垒最高、商业化落地最快的标杆企业之一。
